【TechWeb】11月20日音讯，据外媒报谈，在晶圆制程工艺上率先，认为苹果、英伟达、AMD等厂商代工晶圆而出名的台积电，其实如故热切的后端封测劳动提供商，他们旗下当今也有5座先进的封测工场。

在生成式东谈主工智能高潮的推动下，台积电也迎来了新的发展机遇，既要提供先进且可不雅的晶圆代工产能，为英伟达、AMD代工晶圆，也要通过先进的封装工夫，提供封测劳动。

当地媒体最新的报谈就露出，在鼓动拓荒多座晶圆代工场的台积电，也策动拓荒多座先进的封装工场，以餍足东谈主工智能范围激增的需求。

从报谈来看，台积电策动使来岁在建的工场达到10座，将专注于2nm制程工艺等先进的晶圆代工场和晶圆上芯片封装(CoWoS)在内的先进封装工艺工场。

在先进封装工场方面，当地媒体在报谈中提到的是有3座，包括将收购的群创AP8液晶面板工场调动成封装工场和在嘉义科学园区新建封装工场。

来岁在建的工场达到10座，将会是台积电自设立以来在建工场最多的一年，跳动了2021年的7座，是昨年4座的两倍多。

在建工场大幅加多，台积电来岁的成本支拨也将大幅加多，展望在340亿好意思元到380亿好意思元shibo体育游戏app平台，有望跳动2022年的362.9亿好意思元，成为他们成本支拨最高的一年。（海蓝）

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